苹果在推出iPhone 18 Pro系列时，强调其自研的C2基带是一大亮点。然而，TechInsights对iPhone 18 Pro Max的拆解显示，美国版使用的并非这一芯片。拆解报告列出了设备内部的主要组件，包括A20 Pro处理器和N1无线模块。在蜂窝通信领域，实际焊接在电路板上的则是高通骁龙SDX80M 5G基带。

TechInsights的拆解常规流程是对内部组件进行逐一确认，这次提到的几个关键部件是A20 Pro芯片、N1无线模块和高通骁龙SDX80M 5G基带。前两项与市场预期相符，但第三项则与苹果在发布会上所传达的信息不一致。至少在美国版iPhone 18 Pro Max上，负责蜂窝连接的并不是C2基带。

这一情况值得关注，因为基带是手机中最为复杂的组件之一，苹果花费多年时间进行自研，C2被视为阶段性的成功。在发布时，围绕C2进行了大量的铺垫，用户自然会将其与这一代Pro机型直接关联。但拆解结果显示，至少在美版Pro Max上，这种关联并不成立。虽然同一型号在不同市场使用不同基带并不罕见，但官方的宣传与实际产品之间的差异，可能会让依赖C2进行购买的消费者感到不适。目前确认的仅仅是拆解所显示的信息：美版iPhone 18 Pro Max采用的是高通SDX80M，而其他版本及型号是否相同，拆解报告未提供更多信息。 球友会